10月、11月，手机行业可以说是热闹非凡。移动芯片领域的两家巨头，高通和联发科，都发布了最新旗舰移动平台。今天我们就来聊聊其中的一款——天玑9300。

　　和往年一样，我们提前测试了搭载天玑9300的工程机。这个工程机想给大家看一眼，一看就是联发科的风格，你看这摄像头，那基本就是装饰。但基本的硬件参数也不含糊，给大家大屏幕上。

　　在终端机出来之前，我们就先用这个“工程机里的工程机”给大家测测，浅看一下天玑9300到底能做到什么程度。

　　开始之前，还是先介绍一下天玑9300几个重要升级。首先CPU部分，全新4+4架构。我知道你们想问什么，这并不是早年间的4大核+4小核的那个架构，而是“全大核”的架构。它里面是4颗X4超大核，和4颗A720大核。这四颗超大核最高频率为3.25GHz，四颗 A720大核的频率为2.0GHz。

　　思路其实挺清晰的，联发科发现，小核虽然功耗低，但它能做的事实在太有限了。那干脆就不要小核，把任务都交给大核做，只要功耗控制住就没问题。其实今年高通也在给小核做减法，不过没有联发科这么激进，直接把小核干掉了，还一下搞了4颗超大核。

　　那还是那个问题：功耗能行吗?按照联发科的说法，这一代相比上代移动平台，日常功耗不仅没有增加，还最高下降了30%。这就非常神奇了，就算砍了砍A720的频率，那也是实打实的大核，更别说还有4个超大核在那站着。

　　那联发科是怎么做的呢?一个核心思路就是提升效率，简单说就是干得快。举个不那么恰当的例子，过去要打扫一间屋子，小核不紧不慢干一天，感觉也不怎么累哈;那现在换成大核了，哐哐哐一顿猛干，2小时搞定了，剩下时间它休息了。长此以往，这早干完早休息的，不一定就比“慢慢干、干一天”要费力。

　　相应的，我们那工程机跑了一下的GeekBench 6，CPU的单核得分2205分，比之前第三代骁龙8终端机高一点点，多核表现就更好了，7575分，而之前跑的第三代骁龙8是6800多分，可见天玑9300这次是妥妥的CPU多核性能第一了，领先幅度非常明显。不过我还是强调啊，现在这个是个非常简陋的工程机，这后面可能连散热结构都没有，最终还是得看落地的终端机。

　　GPU部分采用的是12核的Immortalis-G720，官方数据是比上一代峰值性能提升46%，相同性能功耗节省40%。天玑9300 GPU这次上线了硬件级光追版本，可支持60帧高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照效果，同时还将MAGT游戏自适应调控技术升级为“星速引擎”，为用户带来了更加舒适的游戏体验，可以在更多的游戏中带来更流畅和低功耗的体验。

　　我们再来跑一下GFXBench，这个成绩也是相当不错的，可以说是GPU性能第一，绝对的领先水准 。不过，我们这里再次强调，我们这是工程机，其他平台的终端机的跑分这里只做一个参考。

　　当然，我们也跑了一下极高画质60帧的《原神》 ，在枫丹廷附近跑图做任务，实测帧率可以稳定在60，而且波动不大。机器基本上是温热的状态，不过我们没测具体温度，因为毕竟是工程机，有没有散热结构都两说···

　　从目前跑《原神》和基准测试的情况来说，天玑9300的表现还是相当不错的。我更期待接下来手机厂商在这个平台上的优化，以及更深的潜能挖掘，比如搞个2K 60帧原神什么的?

　　联发科还向我们展示了天玑9300另一个能力啊，一边玩60帧极高画质《原神》一边进行微信视频通话，而且两边都很流畅。这可以说是个神级技能了，尤其是在他/她来电话的时候···

　　接下来安兔兔咱也不藏着掖着了，在室温23度的环境下进行测试，综合得分214万分，是目前的最高分，一骑绝尘，比个上个月小米14系列还高了一些。目前天玑9300确定是vivo X100首发，不知道这个分数到时候能不能更高。

　　那一整个跑下来，天玑9300这颗芯片在游戏表现上还是非常值得期待的，包括它所支持的第二代硬件光线追踪，最高可以达到60FPS的光追游戏效果。联发科提供了强大的硬件基础，接下来就是开发者和厂商们登台唱戏了，想发挥出这个平台的潜力，必然需要多方的共同努力。

　　最后想说说天玑9300另一个使命——AI。今年的旗舰移动平台基本上都在谈AI，天玑9300也把APU，也就是负责AI那部分的硬件升级到第七代，以此从硬件层面支持生成式AI。在现场的时候，我们也浅浅的体验了一下生成式AI的Demo，生成一张512*512分辨率的图，或者是编写一段文案，速度都非常快。

　　还不止这些，联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression ，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，从而让手机在进行生成式AI应用的时候更流畅。同时，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。前段时间，vivo也发布了多款蓝心大模型，其中就包含70亿、130亿的大模型，这么看的话，我们应该很快就能看到这些AI大模型在天玑平台上的应用。

　　除了全大核CPU架构带来的强悍性能以及全方位部署的AI技术，天玑9300在影像、多媒体、通信等方面技术也全面进化。影像方面增加支持16层AI语义分割视频引擎，其它家一般是12层，显示方面则拥有联发科祖传优势的旗舰电视级智能显示技术。另外还最高支持3个麦克风高动态录音降噪，可以有效过滤AI语音识别过程中的环境噪音。而独家的Wi-Fi7增强技术能够让无线传输距离提升4.5米，提升了无线网络的连接性能。

　　以上就是联发科天玑9300工程机的一个测试和体验。总体感受下，今年联发科这颗旗舰芯有很多创新和改进，无论是性能、功耗，还是AI方面都非常值得期待。尽管我们体验的是一个工程机，但依然能感受到，今年的天玑真的很有料。目前，vivo X100已确认将在 11月13日全球首发天玑9300，让我们一起来期待全大核天玑9300在vivo终端上的实际表现吧。

　　今年联发科天玑9300旗舰芯有很多创新和改进，全新4颗X4超大核，和4颗A720大核的设计，没想到功耗不升反降，而GPU的升级，让这颗芯片支持硬件级光追版本，实现60帧高流畅度的光线追踪，工程样机安兔兔跑分直接上到214万分，更期待月中的vivo X100的表现了~