工信部频频化解汽车“芯”事 国产汽车电子巨头迎发展良机

　　据工信部25日披露，工信部党组成员、副部长辛国斌24日主持召开了汽车芯片供应问题研讨会。这是时隔不到一个月，工信部再度出手化解汽车“芯”事，其对产业的重视程度可见一斑。

　　有芯片业内人士表示，鉴于汽车芯片的研发难度高、周期长等特性，国产汽车芯片短期内“替补”上的可能性并不大，但此番缺“芯”让汽车全产业链意识到国产汽车芯片的重要性，政府推动也使得整车厂愿意给国产芯片更多的验证和进入机会。

　　近期两度开会化解汽车“芯”事

　　辛国斌在此次研讨会上指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

　　此前，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司、装备工业一司联合于2月26日在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动。

　　在本次座谈会上，针对汽车芯片问题，辛国斌谈了“三要”：一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

　　有业内人士认为，为了大力发展汽车芯片，不排除部委、部分地方政府后续将出台支持政策。记者了解到，针对汽车缺“芯”问题，近期上海等各地经信委、发改委也组织了专题调研活动。

　　多因素发酵导致车企缺“芯”

　　据上海证券报记者多方了解，近期车企“缺芯”是多种因素发酵的结果。一是全球芯片制造产能紧张，欧美晶圆厂受新冠肺炎疫情影响导致开工不足;二是由于汽车整车大厂没有未雨绸缪充分备货芯片库存;三是2020年下半年汽车行业复苏迅速，导致缺“芯”危机凸显。

　　“传统的英飞凌等元器件大厂受疫情、寒潮灾害性天气等影响，产能开工不足;晶圆代工厂在产能紧张的情况下，也不可能给整车厂的临时订单匀产能。”对于整车厂缺“芯”，有芯片业内人士进一步解释这背后的原因。

　　需要提及的是，不同于消费电子，汽车芯片在整车中所占成本比例并不算高，汽车整车厂也往往不会像消费电子整机商一样备库存。

　　作为汽车制造大国，我国部分整车厂的高端车型生产也受到缺“芯”影响。

　　公开资料显示，芯片短缺导致ESP(电子稳定程序系统)和ECO(智能发动机控制系统)两大模块无法生产，只要配置了ESP和ECO的产品都会遇到产能问题，而国内主要的供应商是大陆集团Continental和博世两家零部件供应商。

　　记者从业内人士处了解，上述模块中短缺的芯片主要是各类压力传感器。比如，ESP用到制动压力传感器，ECO会用到燃油压力传感器。此外，在全球芯片制造产能紧张的情况下，车规级CPU(中央处理器)、MCU(微控制单元)等芯片的供应也颇为紧张。

　　那么，汽车缺“芯”将持续到什么时候?上述芯片业内人士认为，如果第二季度疫情缓解，欧美的晶圆厂开出了产能，汽车芯片短缺问题将得到一定程度的缓解。

　　国产汽车电子迎发展机遇

　　芯片业颇为点赞工信部积极出手化解汽车“芯”事。有业内人士认为，此番缺“芯”让汽车全产业链意识到国产汽车芯片的重要性，政府推动也使得整车厂愿意给国产芯片更多的验证和进入机会，这将给包括国产汽车芯片在内的国产汽车电子带来难得的发展机遇。

　　工信部披露，在本次研讨会上，来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。会后，辛国斌调研了北京豪威(韦尔股份(254.910, 0.84, 0.33%)子公司)和四维图新(14.340, 0.14, 0.99%)。

　　四维图新在官方微信中表示，辛国斌重点了解了公司旗下杰发科技的大型SOC智能座舱芯片、车规级MCU芯片、胎压监测MEMS传感器芯片，以及AMP功率放大器等核心产品业务现状及行业发展难点。资料显示，四维图新于2016年5月，以38.75亿元收购了杰发科技100%股权。

　　韦尔股份旗下的北京豪威是全球领先的CMOS图像传感器公司。韦尔股份披露，公司旗下CMOS图像传感器、硅基液晶投影显示(LCOS)、Event-based Vision Sensor 动态视觉传感器、特定用途集成电路产品(ASIC)等多款产品可用于汽车领域。

　　记者了解到，四维图新、北京君正(53.100, 0.29, 0.55%)、兆易创新(169.960, 0.22, 0.13%)、韦尔股份、地平线等公司都出席了2月26日的研讨会。

　　谈及国产汽车芯片发展，有晶圆厂人士建议，国产整车厂应该给予芯片公司更多的“进入”机会，不是即可采购，是必须给予验证和试错的时间空间。

　　上述晶圆厂人士强调，鉴于汽车芯片的研发难度高、周期长等特性，国产汽车芯片短期内“替补”上的可能性并不大，但一个好的现象是，政府大力扶持推动，造车新势力也更愿意跟国内晶圆厂、芯片设计公司合作，国产汽车芯片发展前景可期。